Isseisya Fair 2017
Isseisya Fair 2017に出展
㈱メディアテクノロジージャパンブースにて、パッケージ印刷トータルソ
リューションをご紹介致しました
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました
出展製品：
・「Founder Pack#」
・「Founder SuperLine」
・「IC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト
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Isseisya Fair 2017に出展
㈱メディアテクノロジージャパンブースにて、パッケージ印刷トータルソ
リューションをご紹介致しました
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました
出展製品：
・「Founder Pack#」
・「Founder SuperLine」
・「IC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト
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