TOKYO PACK 2018(2018年10月2日~5日)

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TOKYO PACK 2018 東京国際包装展に出展
【パッケージメディアをより魅力的に】をテーマに
(株)メディアテクノロジージャパン、CGS Japan(株)とコラボレーション
ワークフローRIP「EQUIOS」を中心にした、汎用性の高いパッケージワークフローシステムを提案致しました
出展ブース番号:東ホール3-51・53
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました
最新バージョン:PackZ V5.0/Pack# V9.5発表しました!

出展製品:
・「PackZ」ラベル・パッケージング用プロフェッショナルPDFエディター
・「Founder Pack#」  Adobe Illustratorプラグイン製版ソフト
・「Pack#オートメーション」Illustratorベース製版自動処理ワークフロー
・「Founder SuperLine」セキュリティデザイン設計ソフト
・「Quadraxis 3D Suite」ディストーション印刷用デザイン変形ソフト
・「Phoenix」パッケージ・シール・ラベル レイアウトソフト
・「IC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト
・「Flex3Pro」ポータブルフレキソ・樹脂凸版 検査装置
・「MKS-1000」ポータブル膜厚管理装置

参考出展:
・「面付け作業自動化ソリューション(紙器・シール・ラベル印刷向け)

 

 

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