TOKYO PACK 2026 出展のお知らせ
アビッド・フレックス株式会社は、「TOKYO PACK 2026」に出展いたします。
会場では、パッケージ製版工程の自動化・効率化をテーマに、国内トップクラスの導入実績を持つPack#を中心として、PackFlow、PackageCompareKIT、Switch＋PitStopを連携したソリューションをご紹介します。
実際の製版工程を想定したデモンストレーションも行いますので、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。
開催期間：2026年10月14日（水）～10月16日（金）
会 場：東京ビッグサイト
弊社ブース番号：7P20（東7ホール）
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