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2019年2月6日~8日
サンシャインシティ(東京)

page 2019に出展します
方正㈱ブースにて㈱レザックと共同出展、紙器パッケージ印刷トータルソ
リューションをご紹介致します
ご来場心よりお待ちしております
[ブース番号 : D-37(文化会館2階) ]

出展製品:
・「PackZ」ラベル・パッケージング用プロフェッショナルPDFエディター
・「Founder Pack#」Adobe Illustratorプラグイン製版ソフト
・「Pack#オートメーション」Illustratorベース製版自動処理ワークフロー
・「Founder SuperLine」セキュリティデザイン設計ソフト
・「Quadraxis 3D Suite」ディストーション印刷用デザイン変形ソフト
・「Phoenix」パッケージ・シール・ラベル レイアウトソフト
・「iC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト
・「Flex3Pro」ポータブルフレキソ・樹脂凸版 検査装置
・「MKS-1000」膜厚管理装置

2019年1月

ラベル新聞2019年1月1日号に弊社ソリューション”RPA・RDA自動化”が掲載されました

ラベル新聞2019年1月1日号記事詳細ページへ

 

2018年10月2日~5日
東京ビッグサイト

TOKYO PACK 2018 東京国際包装展に出展
【パッケージメディアをより魅力的に】をテーマに
(株)メディアテクノロジージャパン、CGS Japan(株)とコラボレーション
ワークフローRIP「EQUIOS」を中心にした、汎用性の高いパッケージワークフローシステムを提案致しました
出展ブース番号:東ホール3-51・53
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました
最新バージョン:PackZ V5.0/Pack# V9.5発表しました!

出展製品:
・「PackZ」ラベル・パッケージング用プロフェッショナルPDFエディター
・「Founder Pack#」  Adobe Illustratorプラグイン製版ソフト
・「Pack#オートメーション」Illustratorベース製版自動処理ワークフロー
・「Founder SuperLine」セキュリティデザイン設計ソフト
・「Quadraxis 3D Suite」ディストーション印刷用デザイン変形ソフト
・「Phoenix」パッケージ・シール・ラベル レイアウトソフト
・「IC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト
・「Flex3Pro」ポータブルフレキソ・樹脂凸版 検査装置
・「膜厚管理装置MKS-1000

参考出展:
・「面付け作業自動化ソリューション(紙器・シール・ラベル印刷向け)

 

 

2018年7月26日〜31日
東京ビッグサイト

IGAS2018に出展
7月26日〜31日にかけて開催されますIGAS2018にCGS Japan(株)と共同出展致しました
今展示会では、製版DTPの自動化をコストスケールに応じて実現するワークフローシステムの初公開致しました
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました

出展製品:
・「PackZ」ラベル・パッケージング用プロフェッショナルPDFエディター
・「Founder Pack#」  Adobe Illustratorプラグイン製版ソフト
・「Pack#オートメーション」Illustratorベース製版自動処理ワークフロー
・「Founder SuperLine」セキュリティデザイン設計ソフト
・「Quadraxis 3D Suite」ディストーション印刷用デザイン変形ソフト
・「Phoenix」パッケージ・シール・ラベル レイアウトソフト
・「IC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト
・「Flex3Pro」ポータブルフレキソ・樹脂凸版 検査装置
・「膜厚管理装置MKS-1000

参考出展:
・「面付け作業自動化ソリューション(紙器・シール・ラベル印刷向け)」

  

  

2018年6月21日・22日
アキバ・スクエア(東京)

MOTOYA COLLABORATION FAIR TOKYO 2018 出展
Founder Pack#」、「Founder SuperLine」、「IC3D」、
膜厚管理装置MKS-1000」をご紹介致しました
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました

出展製品:
・「Founder Pack#」  Adobe Illustratorプラグイン製版ソフト
・「IC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト
・「Founder SuperLine」セキュリティデザイン設計ソフト
・「膜厚管理装置MKS-1000


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