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2019年4月11日
アイ企画株式会社(大阪)

FLEX3Proアイ企画プレス発表会を実施
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました

関連製品:「Flex3Pro」ポータブルフレキソ・樹脂凸版 検査装置

 

2019年3月29日〜30日
大宮ソニックシティ(さいたま市)

大創(株)DSCセミナー「アビッド・フレックス×大創コラボセミナー」を開催しました

同イベントは紙器段ボール企業様などの顧客の営業強化や、生産性向上を支援することを目的に全国で行っているセミナーです
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました


板紙段ボール新聞 平成31年4月27日(土曜日)記事にDSCセミナーが掲載されました

板紙段ボール新聞 平成31年4月27日記事詳細ページへ

2019年2月6日~8日
サンシャインシティ(東京)

page 2019に出展
方正㈱、㈱レザックと共同出展、パッケージデジタルソリューションをご紹介致しました
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました

出展製品:
・「PackZ」ラベル・パッケージング用プロフェッショナルPDFエディター
・「Founder Pack#」Adobe Illustratorプラグイン製版ソフト
・「Pack#オートメーション」Illustratorベース製版自動処理ワークフロー
・「Founder SuperLine」セキュリティデザイン設計ソフト
・「Quadraxis 3D Suite」ディストーション印刷用デザイン変形ソフト
・「Phoenix」パッケージ・シール・ラベル レイアウトソフト
・「iC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト
・「Flex3Pro」ポータブルフレキソ・樹脂凸版 検査装置
・「MKS-1000」膜厚管理装置

レザック社製品
・高速・高精度・高機能サンプル加工機 「ZUND S3 M-800
・三次元CAD 「CAD-MARK EV

2019年1月

ラベル新聞2019年1月1日号に弊社ソリューション”RPA・RDA自動化”が掲載されました

ラベル新聞2019年1月1日号記事詳細ページへ

 

2018年10月2日~5日
東京ビッグサイト

TOKYO PACK 2018 東京国際包装展に出展
【パッケージメディアをより魅力的に】をテーマに
(株)メディアテクノロジージャパン、CGS Japan(株)とコラボレーション
ワークフローRIP「EQUIOS」を中心にした、汎用性の高いパッケージワークフローシステムを提案致しました
出展ブース番号:東ホール3-51・53
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました
最新バージョン:PackZ V5.0/Pack# V9.5発表しました!

出展製品:
・「PackZ」ラベル・パッケージング用プロフェッショナルPDFエディター
・「Founder Pack#」  Adobe Illustratorプラグイン製版ソフト
・「Pack#オートメーション」Illustratorベース製版自動処理ワークフロー
・「Founder SuperLine」セキュリティデザイン設計ソフト
・「Quadraxis 3D Suite」ディストーション印刷用デザイン変形ソフト
・「Phoenix」パッケージ・シール・ラベル レイアウトソフト
・「IC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト
・「Flex3Pro」ポータブルフレキソ・樹脂凸版 検査装置
・「膜厚管理装置MKS-1000

参考出展:
・「面付け作業自動化ソリューション(紙器・シール・ラベル印刷向け)

 

 


アビッド・フレックス株式会社

〒104-0061
東京都中央区銀座1-19-13
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FAX 03-5524-7745