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2018年2月7~日9日
サンシャインシティ(東京)

page 2018に出展
方正㈱、㈱レザックと共同出展、紙器パッケージ印刷トータルソリューションをご紹介致しました
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました

出展製品:
・「Founder Pack#」  Adobe Illustratorプラグイン製版ソフト
・「Pack#オートメーション」Illustratorベース製版自動処理ワークフロー
・「Founder SuperLine」セキュリティデザイン設計ソフト
・「IC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト
・「Quadraxis 3D Suite」ディストーション印刷用デザイン変形ソフト
・「Phoenix」パッケージ・シール・ラベル 殖版レイアウトソフト
・「PackZ」プロフェッショナルPDFエディター

・「Flex3Pro」ポータブルフレキソ・樹脂凸版 検査装置

レザック社製品
・高速・高精度・高機能サンプル加工機 「ZUND S3 M-800
・三次元CAD 「CAD-MARK EV


 

2017年11月13日~15日
国際紙パルプ商事㈱ 本社

KPP総合展示会に出展
パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト「iC3D」を出展致しました
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました

2017年8月2日・3日
名古屋国際センター

MOTOYA SUMMER FAIR 2017 IN NAGOYAに出展
パッケージ印刷トータルソリューションをご紹介致しました
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました

出展製品:
・「Founder Pack#
・「Founder SuperLine
・「IC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト

2017年7月29日・30日
サンメッセ香川

Isseisya Fair 2017に出展
㈱メディアテクノロジージャパンブースにて、パッケージ印刷トータルソ
リューションをご紹介致しました
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました

出展製品:
・「Founder Pack#
・「Founder SuperLine
・「IC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト

2017年7月21日・22日
神戸サンボーホール

姫路モトヤ総合印刷機材展2017に出展
パッケージ印刷トータルソリューションをご紹介致しました
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました

出展製品:
・「Founder Pack#
・「Founder SuperLine
・「IC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト


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