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2019年5月31日~6月1日
サンメッセ香川

2019 Isseisha Fairに出展
㈱SCREEN GPジャパンブースにて、パッケージ印刷トータルソリューションをご紹介致しました

また「生産現場における自動処理(RPA)の検討と活用について」を題材にセミナーを致しました
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました
おかげさまで大盛況でした!

出展製品:
・「Founder Pack#」  Adobe Illustratorプラグイン製版ソフト
・「Pack#オートメーション」Illustratorベース製版自動処理ワークフロー
・「Founder SuperLine」セキュリティデザイン設計ソフト
・「Phoenix」パッケージ・シール・ラベル レイアウトソフト
・「IC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト
・「Flex3Pro」ポータブルフレキソ・樹脂凸版 検査装置
・「MKS-1000」ポータブル膜厚管理装置

2019年5月24日
Document CORE Osaka
富士ゼロックス㈱ショールーム

富士ゼロックス㈱主催の「経営革新セミナー2019 Spring」に出展
リスクマネジメント  ~経営リスクを回避せよ~

偽造防止セキュリティデザイン設計ソフトをご紹介しました

またミニセミナ-にて「偽造防止印刷という付加価値」を題材に、情報社会の中で印刷は情報を紙に写して伝えるのではなく、顧客の滞在需要や付加価値を見出す手段として偽造防止印刷の市場状況や事例をご紹介しました

多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました

関連製品:「Founder SuperLine」セキュリティデザイン設計ソフト

2019年4月11日
アイ企画㈱大阪本社

FLEX3Proアイ企画プレス発表会を実施
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました

関連製品:「Flex3Pro」ポータブルフレキソ・樹脂凸版 検査装置

 

2019年3月29日〜30日
大宮ソニックシティ(埼玉)

大創(株)DSCセミナー「アビッド・フレックス×大創コラボセミナー」を開催

同イベントは紙器段ボール企業様などの顧客の営業強化や、生産性向上を支援することを目的に全国で行っているセミナーです
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました


板紙段ボール新聞 平成31年4月27日(土曜日)記事にDSCセミナーが掲載されました

板紙段ボール新聞 平成31年4月27日記事詳細ページへ

2019年2月6日~8日
サンシャインシティ(東京)

page 2019に出展
方正㈱、㈱レザックと共同出展、パッケージデジタルソリューションをご紹介致しました
多くのお客様にご来場頂き誠にありがとうございました

出展製品:
・「PackZ」ラベル・パッケージング用プロフェッショナルPDFエディター
・「Founder Pack#」Adobe Illustratorプラグイン製版ソフト
・「Pack#オートメーション」Illustratorベース製版自動処理ワークフロー
・「Founder SuperLine」セキュリティデザイン設計ソフト
・「Quadraxis 3D Suite」ディストーション印刷用デザイン変形ソフト
・「Phoenix」パッケージ・シール・ラベル レイアウトソフト
・「iC3D」パッケージデザイン3Dシミュレーションソフト
・「Flex3Pro」ポータブルフレキソ・樹脂凸版 検査装置
・「MKS-1000」膜厚管理装置

レザック社製品
・高速・高精度・高機能サンプル加工機 「ZUND S3 M-800
・三次元CAD 「CAD-MARK EV


アビッド・フレックス株式会社

〒104-0061
東京都中央区銀座1-19-13
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FAX 03-5524-7745