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2013年5月14日~18日
中国国際展覧中心新館
(中国北京)

CHINA PRINT2013 北京国際印刷技術展覧会に北京方正電子有限公司(Beijing Founder Electronics Co.,Ltd.)ブースにて、ソフトウェア開発元の方正国際(有)が「Founder Pack#」を出展しました。

方正電子ブース:E館 E2ー030
出展製品詳細情報:PDFファイル

 

2013年2月14日・15日
リョービ株式会社
東京ショールーム

リョービ新春ショー2013に出展致しました。
㈱レザックと共同出展、紙器パッケージ印刷トータルソリューションをご紹介しました

出展製品:
・「Founder Pack#

レザック社製品
・高速・高精度・高機能サンプル加工機 「ZUND S3 M-800
・三次元CAD 「CAD-MARK EV」 サンプル:PDFファイル

2013年2月6日~8日
サンシャイン(東京)

page2013展示会方正㈱ブースにて㈱レザックと共同出展、紙器パッケージ印刷トータルソリューションをご紹介しました

出展製品:
・「Founder Pack#
・「Founder Image#
・「Founder SuperLine
・「Quadraxis 3D Suite」を出展しました
→製品情報「Sleeve 3D」、「MetalCAN 3D」、「Thermo 3D

レザック社製品
・高速・高精度・高機能サンプル加工機 「ZUND S3 M-800
・三次元CAD 「CAD-MARK EV」サンプル:PDFファイル

2012年12月

「Founder Pack#」新バージョンV5.0をリリース
→新機能(PDFカタログ)

2012年8月30日・31日
アクセスサッポロ

2012北海道情報・印刷産業展 ㈱メディアテクノロジージャパンブースにて「Pack#」、「Image#」、「SuperLine」を出展しました。

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